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当前的电路板清洁,首要是用超声波进行的,但在电路板上有点元器件,如晶振之类的,都有金属外壳,在清洁往后,很难将元件里边的水分烘干。利用超声波清洁原理:对助焊剂残留物清洁,首要是经过溶解作用完结的。不论是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,在清洁剂都有一定的溶解度,经过从电路板面向清洁剂里搬运这一进程完结残留物的去掉。
对比安全的办法仍是要运用超声波清洁 残留物分类,印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类:
1、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷,假如设备的振荡使很多小焊锡球聚集到一个部位上,便也许引起电短路。焊锡球是能够经过清洁去掉的。
2、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上运用的抗氧化油,还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。电路板沾污物的损害:颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀非极性沾污---------物影响外观、白色粉点、粘附尘埃、电接触不良 PCB,电路板,
线路板的清洁方式: ①通常清洁首要运用单个清洁槽,需求清洁的PCB放在清洁剂液体里浸泡清洁。超声波清洁机内清洁剂的温度通常是35℃~85℃,清洁时刻2~5分钟。关于通常的清洁剂都能够运用液相清洁。
②其次是汽相清洁是指机器构成少三个槽,其间榜首槽热清洁,第二槽冷冻浸洗,第三槽欢腾蒸气漂洗。第三槽清洁剂液体被加热后发作蒸汽,在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里,会得到适当洁净的工件。这样PCB在洁净的清洁液里洗出来后外表会对比洁净。适于这种设备的清洁剂首要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。这是针对更高需求的PCB电路超声波清洁设备。
表象:清洁后电路板发白是怎么回事?
剖析如下: 焊剂中的松香:大大都清洁不洁净、存储后、焊点失效后发作的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。由于大都助焊剂和锡膏中,松香类化合物都是作为成膜和助焊的首要化学物质。松香通常是通明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体。因而松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色通明体就变成了白色粉末。假如清洁不洁净的话,白色残留就也许是松香在溶剂蒸发后构成的结晶粉末。这个不会影响到板子的功能。松香变性物:这是板子在焊接进程中,松香与焊剂发作反响所发作的物质,而且这种物质的溶解性通常很差,不简单被清洁,滞留在板子上,构成白色残留物。可是这些白色物质都是有机成分的,仍能确保板子的可靠性。有机金属盐:铲除焊接外表氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反响生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香构成固溶体,在清洁中随松香一同除掉。假如焊接外表、零部件氧化程度很高,焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时,也许会与未溶解的松香氧化物一同留在板子上。这时候板子的可靠性会下降。所以,表贴拼装时要稳重挑选焊接资料。金属无机盐:这些也许是焊猜中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件外表镀层中的卤离子残留、FR4资料含卤资料在高温时开释的卤离子反响生成的物质,通常在有机溶剂中的溶解度很小。其次,焊剂残留还与PCB规划、回流焊温度、回流时刻、温度、湿度等也有联系。还有是在清洁设备正常作业(超声波、温度、清洁时刻)时呈现发白表象,说明没有洗洁净,是清洁力缺乏致使。白的东西一方面包括松香、聚合松香结晶体,另一方面也包括小分子酸的锡盐和铅盐。正常状况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体,在溶剂中简单溶解;一旦结晶,很多性质都发作变化,在溶剂中的溶解速率也变慢很多。小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小,而且溶解速度慢。在不前进温度和不延伸清洁时刻的状况下,清洁剂的挑选就很主要。假如清洁剂选的适宜的话,助焊剂残留物也许会被铲除掉;清洁剂一旦挑选与残留物不匹配,也许很难铲除这些金属盐,从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气功能。不一样的清洁剂对不一样的助焊剂表现出不一样的清洁作用,这只有经过实践试用才干选出合适某一助焊剂的清洁剂。还有一种状况,即往常运用正常,而在天气欠好特别湿度很大时会发作发白表象。湿度一方面致使清洁剂液面发作凝结水从而下降了清洁力,另一方面湿度也增加了松香结晶的机会进而增加了清洁的难度。呈现这种表象也是能够从挑选优异清洁剂方面处理的。怎么前进电路板的清洁作用? 1、应在焊接以后尽快清洁(1个小时以内); 2、前进清洁剂作业温度; 3、延伸清洁时刻; 4、经常更换新的清洁剂。
【溫馨提示】超声波清洁机的声槽,在槽中没有水或溶剂时,千万不要发动,形成空振,形成振荡头作废或损坏,超声波设备的准确操作及保护保养,佳专人专办理。跟着科技的前进,PCB里构成的元件越多、越杂乱,清洁剂与PCB兼容性问题日渐杰出。但只要选对超声波清洁机,经过实践实验清洁选出合适PCB里边所用不一样原料的电子元件资料而且彻底兼容,针对性的做出相应的清洁计划就能起到立竿见影的作用。
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